创业时的砥石制造商开始，发展为以Kiru・Kezuru・Migaku为特色的精密加工设备制造商

以砥石制造商为原点创业的迪思科，通过对超薄砥石的开发提高了技术能力。此后，公司更是自行开发设备，将事业范围特定于「Kiru/切」「Kezuru/削」「Migaku/磨」这3个领域。

今后我们在不断提高砥石精密切割工艺的同时，更致力于探求引领半导体、电子产品技术革新的激光技术、薄化技术等Kiru・Kezuru・Migaku技术。此外，我们也在不断全面提高企业活动品质，充实日新月异的技术革新及客户服务。

历史沿革

1937	日本广岛县吴市，创立了“第一制砥所”	第一制砥所
1956	日本国内首家完成热固性树脂砥石制造的企业，其被用于钢笔笔头的切割	热固性树脂砥石
1974	为分析阿波罗11号携带回的月球石块，进行切薄。	月球石块切割面
1977	更名为“DISCO Corporation”
1978	开发了世界第一台全自动的划片机“DFD2H/S”	DFD2H/S
1982	开发带轮毂的刀片“NBC-ZH”
1984	总公司迁至东京羽田地区，设立研发中心
1995	取得品质管理系统ISO9001认证
1997	发表企业理念管理体系《DISCO VALUES》，强化组织经营
1998	设立中国的现地法人：迪思科科技（上海）有限公司 (已于2010年更名为迪思科科技（中国）有限公司) 广岛事务所取得环境管理系统ISO14001认证
1999	在东京证券交易所第一部上市
2002	研发出迪思科首台激光机“DFL7160”
2004	合并总公司和研发中心并迁至东京大森地区	总公司・研发中心
2010	采用免震构造的桑畑工厂新楼竣工 日本总社以外的所有子公司均取得ISO140001认证	桑畑工厂
2012	采用免震构造的吴工厂新楼竣工 成为日本首家获得BCMS国际规格ISO22301:2012认证的日本企业 强化二手半导体设备的收购、贩卖业务	吴工厂
2014	激光切割机的累计出货量突破1,000台（数据基于迪思科集团内部统计）

• Personal Information Protection Policy
• Guarantee policy for customer using DISCO Products
• All rights reserved: DISCO Corporation.

创业时的砥石制造商开始，发展为以Kiru・Kezuru・Migaku为特色的精密加工设备制造商

以砥石制造商为原点创业的迪思科，通过对超薄砥石的开发提高了技术能力。此后，公司更是自行开发设备，将事业范围特定于「Kiru/切」「Kezuru/削」「Migaku/磨」这3个领域。

今后我们在不断提高砥石精密切割工艺的同时，更致力于探求引领半导体、电子产品技术革新的激光技术、薄化技术等Kiru・Kezuru・Migaku技术。此外，我们也在不断全面提高企业活动品质，充实日新月异的技术革新及客户服务。

历史沿革

1937	日本广岛县吴市，创立了“第一制砥所”	第一制砥所
1956	日本国内首家完成热固性树脂砥石制造的企业，其被用于钢笔笔头的切割	热固性树脂砥石
1974	为分析阿波罗11号携带回的月球石块，进行切薄。	月球石块切割面
1977	更名为“DISCO Corporation”
1978	开发了世界第一台全自动的划片机“DFD2H/S”	DFD2H/S
1982	开发带轮毂的刀片“NBC-ZH”
1984	总公司迁至东京羽田地区，设立研发中心
1995	取得品质管理系统ISO9001认证
1997	发表企业理念管理体系《DISCO VALUES》，强化组织经营
1998	设立中国的现地法人：迪思科科技（上海）有限公司 (已于2010年更名为迪思科科技（中国）有限公司) 广岛事务所取得环境管理系统ISO14001认证
1999	在东京证券交易所第一部上市
2002	研发出迪思科首台激光机“DFL7160”
2004	合并总公司和研发中心并迁至东京大森地区	总公司・研发中心
2010	采用免震构造的桑畑工厂新楼竣工 日本总社以外的所有子公司均取得ISO140001认证	桑畑工厂
2012	采用免震构造的吴工厂新楼竣工 成为日本首家获得BCMS国际规格ISO22301:2012认证的日本企业 强化二手半导体设备的收购、贩卖业务	吴工厂
2014	激光切割机的累计出货量突破1,000台（数据基于迪思科集团内部统计）

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