利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备,切割刀片、研削磨轮等精密加工工具,以及将它们综合灵活运用的工艺技术,追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案
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晶片框架粘贴机
Wafer Mounter
将表面保护胶膜UV照射装置、DAF贴附装置、切割框架粘贴装置与表面保护胶膜剥离装置一体化的装置。
也可对应与研削机/抛光机的连机。
DFM2800
尺寸(WxDxH)
mm
2,150 x 2,643 x 1,800
重量
kg
3,100
* 点击装置照片即可打开产品目录(PDF)
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