Grinding Wheels

将该产品安装在研削机上，可对硅晶片、半导体化合物晶片等加工物进行平面化减薄「Kezuru（削）」加工。

系列	加工対象	特点
GF01系列	硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料	通过新开发的金属磨轮圈，能够高效率地向加工部位供给研削水。
GF01系列 BR385	硼硅酸玻璃、无碱玻璃、水晶、各种玻璃、其他材料	使用了树脂结合剂的研削磨轮。不但可进行玻璃研削的高品质加工，因为无需中间打磨，所以可实现稳定的连续研削。
GS08系列	碳化硅(SiC)、矾土陶瓷、氮化硅、其他材料	采用多孔性陶瓷粘合剂，通过固定磨粒实现了SiC晶片的高品位研削
IF系列	硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料	采用了已产生实际效果的标准金属磨轮圈
Poligrind	硅晶片、其他材料	在背面研削过程中，实现高品质加工的新型磨轮。
Ultra Poligrind	硅晶片、其他材料	实现了高抗折强度和维持吸杂性并存的新型精加工研削磨轮
RS系列^*	硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料	提供专用于粗･中・精加工的研削磨论

*虽然DFG-83H/6本机已经停止对外销售，但本公司仍在继续提供RS系列产品。