全自动晶片清洗设备 -Automatic Cleaning System-

全自动晶片清洗设备是对完成切割作业后的晶片、玻璃基板及陶瓷等加工物实施清洗作业的设备。在该设备上可设定清洗、漂洗（选配项目）、干燥等多种功能。还能与半自动切割机组合使用。

	DCS1440	DCS1441	DCS1460

适用加工物尺寸	φ8"/边长为250 mm方形	φ8"	φ300mm/边长为310 mm方形
最大适用框架尺寸	DTF2-5, DTF2-6, DTF2-6-1, DTF2-8-1, DTF2-5-1*	2-8-1	DTF2-8-1, DTF2-12, DTF2-12-1, (DTF2-5, DTF2-5-1, DTF2-6, DTF2-6-1)*
清洗方法	高压清洗规格，水及压缩空气的混合清洗规格*
工作台转数（min^-1[rpm]）	100 - 3,000
清洗器排出压力（MPa）	2.0 - 11.8
设备尺寸(WxDxH) (mm)	400 x 600 x 1,220 (不含突出物及高128mm的触摸式显示屏)	400 x 600 x 1,380	500 x 650 x 1,220 (不含突出物及高128mm的触摸式显示屏)
设备重量(kg)	约130 (有变压器: 约164)		约150 (有变压器: 约184)
特点	通过登录清洗程序以及选配多种清洗喷嘴等，实现范围广阔的清洗功能。另外，在设计方面考虑并对应绿色环保以及RoHS指令。

* 选配项目
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