利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案
B1A系列
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B1A系列产品可实现对難加工材料的精密加工 |
该系列产品是在结合剂中添加了粉末冶金的烧结型金刚石切割刀片。
因为该切割刀片的磨粒保持力强、耐磨损性能高，所以能够适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。另外，由于其同时具备了优良的切割能力及高刚性，能够有效地减少切割刀片的斜面切割等不良切割现象，因此也适用于切割加工类似陶瓷及CSP等各种半导体封装元件。
特点
- 具有高耐磨性与优质的研削能力，能够适用于难加工材料的精密加工
- 切割刀片刚性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工现象的发生
- 结合剂品种丰富，可适用于玻璃、CSP等不同材料的切割加工
- 通过多挡细致的集中度调整，可以有效控制加工质量和使用寿命
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关于规格及功能的详细说明，请参照产品说明书。
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