利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案
ZHDG系列
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易于操作的基板切断用硬刀片种类丰富，有多种不同的颗粒大小和集中度，可实现高品质加工 |
ZHDG系列用于多种基板的切断，所采用的颗粒大小大于半导体晶片用的硬刀片，且具备多种集中度的硬刀片来满足客户的多种需求。
特点
- 由于附带铝质底座，因此和用于基板切断用的普通无底座刀片相比，具有更好的操作性
- 备有多种不同颗粒大小和集中度的产品可供选择
- 选择低集中度刀片，可减少树脂•金属毛边
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关于规格及功能的详细说明，请参照产品说明书。
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