利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案
ZP07系列
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ZP07系列刀片，采用多孔质电铸(电镀)结合剂，实现难切削材料以及复合材料的高品质加工 |
迪思科推出的ZP07系列产品，采用新开发的多孔质电铸(电镀)结合剂，兼备良好的磨粒自锐性以及电铸结合剂特有的高切削能力，以往的电镀固结难以加工的硅＋玻璃和SiC等的加工成为了可能。
特点
- 一步完成玻璃＋Si复合晶片切割工序
- 实现陶瓷工件的高品质加工
- 有标准型和低集中度两种商品
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关于规格及功能的详细说明，请参照产品说明书。
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