利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案
UltraPoligrind
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使用超微细金刚石，兼顾高抗折强度和去疵性，实现晶片薄化研削的新解决方案 |
UltraPoligrind采用超微细金刚石磨粒，实现比Poligrind更低的研削损伤、更高的抗折强度。此外，即使进行应力消除处理，UltraPoligrind新型精加工研削磨轮仍可维持去疵性不降低。作为一般研削加工工艺，不使用化学研磨液，在减轻环境负荷、简化操作的同时实现薄化研削。
特点
- 减少对晶片的损伤，实现高抗折强度
- 维持与一般研削相同的去疵性
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