高亮度LED,除了在移动电话之外,还在液晶电视的背光源、汽车前照灯、照明设备等领域的应用范围开始扩大,预计将出现中长期市场的扩大。对于高亮度LED所采用的蓝宝石,以往的主流加工方法是使用金刚石划片机等进行掰片。但是,随着市场的扩大,对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。
此次,将为您介绍使用迪思科公司的激光切割机进行的蓝宝石加工。
以往用于掰片的金刚石划片机,被指出存在如下问题:
激光加工包括烧蚀加工和隐形切割这两种方法。(参考:激光加工方法介绍)
在蓝宝石加工中使用激光切割机具有多项优点,例如,与以往的加工方法相比,可维持同等亮度的条件下,得到生产率、成品合格率的提高,操作成本的降低等
对于要求高亮度的高附加价值元件,采用亮度基本不会降低的隐形切割加工是更佳选择。通过内部加工进行割断,可实现切割道的狭小化,所以可增加芯片产量。此外,即便是分割厚基板芯片,也可以抑制亮度的降低。
在蓝宝石加工中使用金刚石划片机或激光切割机时,各加工方法的优点、缺点如下表所示。
利用烧蚀工艺进行加工
利用隐形切割进行加工