迪思科现已研发出利用金刚石车刀平整延展性材料(金、铜、焊锡等)、树脂(感光性树脂、聚酰亚胺等)以及它们的复合材料的高精度平整机“DFS8910”。
用DFS8910切削接线头,能去除接线头的中凹和边塌,还能解决接线头的高度偏差和表面粗糙问题。由此能扩大接线头表面ACF(Anisotropic Conductive Film:向异性导电胶膜)的有效捕捉面积。
切削将铜柱包裹的树脂,使接线柱暴露出来。经过对接线柱上表面的平整处理,使之提高与其它器件连接的可靠性。目前正在探索将焊锡接线头与树脂共同整平,露出柱头的连接方法。
切削前
切削后
在对晶片上付着的铜制配线和绝缘膜同时平整后进行的配线层叠层工序中,通常用CMP来做平整处理。在此工序中使用DFS8910可比CMP进一步提高总处理能力。而且由于不使用膏剂,可降低废水处理成本和环境负荷。
检查接线柱焊锡缺陷主要采用X射线照射,在透视图像上判定有无空隙。使用DFS8910可通过直接切削接线头的方法来检查接线柱焊锡内部实际产生的空隙。
切削前
切削后
对电极进行电镀时,会发生因表面不均匀而导致的凹凸。可用DFS8910切削该电镀面,使其成为均匀平坦的表面。
切削前
切削后